Gambaran Keseluruhan Produk
Peralatan Filem Nipis Komposit PVD ialah platform pemendapan vakum industri yang direka bentuk untuk mendepositkan filem nipis berbilang-lapisan, aloi dan nanokomposit. Mengintegrasikan sumber sputtering magnetron dan arka katodik dalam ruang vakum tunggal, sistem ini membolehkan kawalan tepat ke atas struktur mikro filem, tekanan sisa dan lekatan antara muka. Dibina untuk pengeluaran berterusan dan R&D lanjutan, platform ini memuatkan substrat logam, seramik dan polimer dengan geometri ruang berskala.
-
![Peralatan Pemendapan Vakum Komposit PVD]()
Peralatan Pemendapan Vakum Komposit PVDPlatform pemendapan vakum komposit PVD perindustrian ini menyepadukan berbilang teknik pemendapan ke dalam persekitaran ruang tunggal untuk mendepositkan filem nipis yang seragam,...maklumat lanjut -
![Sistem Pemendapan Filem Nipis Hibrid PVD]()
Sistem Pemendapan Filem Nipis Hibrid PVDSistem Pemendapan Filem Nipis Hibrid PVD menyepadukan penyejatan terma, penyejatan rasuk elektron (e-rasuk) dan magnetron RF/DC terpercik dalam seni bina vakum tunggal. Platform ini membolehkan...maklumat lanjut -
![PVD Multi{0}}Peralatan Filem Nipis]()
PVD Multi{0}}Peralatan Filem NipisPeralatan Filem Nipis Berbilang-Proses PVD ialah platform pemendapan vakum bersepadu yang direka bentuk untuk menggabungkan berbilang-teknik fabrikasi filem nipis—termasuk RF/DC Magnetron...maklumat lanjut -
![Peralatan Pemendapan Komposit PVD]()
Peralatan Pemendapan Komposit PVDPeralatan Pemendapan Komposit PVD Perindustrian direka bentuk untuk fabrikasi filem berbilang-komponen, berbilang-dan-komposit nipis-nano. Sistem ini menyepadukan penyejatan terma, e-penyejatan...maklumat lanjut -
![Sistem Filem Nipis Komposit PVD]()
Sistem Filem Nipis Komposit PVDSistem salutan vakum gred{0}}perindustrian yang menyepadukan percikan magnetron (RF/DC/HiPIMS) dan penyejatan arka katodik. Direka bentuk untuk pemendapan filem nipis-berbilang lapisan, aloi dan...maklumat lanjut -
![Peralatan Filem Nipis Komposit PVD]()
Peralatan Filem Nipis Komposit PVDPeralatan Filem Nipis Komposit PVD ialah platform vakum industri yang direka untuk mensintesis pelbagai-lapisan, aloi dan filem nipis berperingkat. Dibina pada seni bina keluli tahan karat...maklumat lanjut
Spesifikasi Teknikal
|
Parameter |
Julat Spesifikasi |
|
Tekanan Vakum Muktamad |
<= 5.0 x 10^-5 Pa (Cryogenic/Turbomolecular pumping suite) |
|
Tekanan Kerja |
0.1 Pa - 5.0 Pa |
|
Suhu Substrat |
Ambien hingga 800 darjah (Tertutup-gelung PID dikawal) |
|
Sumber Pemendapan |
Boleh dikonfigurasikan: Sputtering Magnetron DC/RF, DC Berdenyutan, Arka Katodik Ditapis |
|
Keseragaman Ketebalan |
< +/- 3% across standard 300 mm substrate carrier |
|
Bahan Dewan |
Keluli Tahan Karat 304L/316L, tanah mekanikal dan elektro-digilap (Ra<= 0.4 um) |
|
Integrasi Bekalan Kuasa |
Penjana MF (10-100 kHz), penjana RF (13.56 MHz), Pincang DC berdenyut |
|
Sistem Kawalan |
PLC industri + IPC dengan pelaksanaan resipi automatik, pemantauan saling kunci dan pengelogan data kelompok |
Proses Pemendapan Komposit
Sistem ini menggunakan seni bina pemendapan wap fizikal hibrid yang menggabungkan teknologi sputtering magnetron dan arka katodik.
Sinergi Berbilang-Sumber:
Operasi serentak atau berurutan bagi berbilang katod membolehkan peralihan komposisi secara mendadak atau berperingkat merentas timbunan filem.
Pra{0}}Pembersihan Ion:
Peringkat pembersihan plasma RF atau DC membuang oksida asli dan bahan cemar permukaan sebelum pemendapan untuk memaksimumkan salutan-kepada-lekatan substrat.
Kawalan Pemendapan Reaktif:
Spektroskopi pelepasan optik{0}}gelung tertutup (OES) mengawal selia suntikan gas reaktif (O2, N2, C2H2) untuk mengekalkan stoikiometri kompaun yang stabil dan mencegah keracunan sasaran.
Bias Substrat:
Bekalan kuasa pincang berdenyut yang disegerakkan membedil filem yang semakin meningkat dengan-ion tenaga yang tinggi, memadatkan struktur mikro dan menyesuaikan tegasan mampatan sisa.
Bahan Filem
Peralatan ini menyokong spektrum luas bahan sasaran untuk keperluan fungsi yang disesuaikan:
Nitrida & Karbida Logam Peralihan:
TiN, TiAlN, CrN, ZrN, TiCN untuk rintangan haus dan kakisan.
Sistem Nanokomposit & Berbilang Lapisan:
TiSiN, AlTiSiN, lapisan nano logam/seramik untuk kekerasan melampau dan-kestabilan terma suhu tinggi.
Oksida Konduktif Lutsinar (TCO):
ITO, AZO, IGZO untuk aplikasi optoelektronik dan fotovoltaik.
Logam & Aloi Tulen:
Ti, Cr, Al, Cu, Keluli Tahan Karat, NiCr untuk sentuhan elektrik dan lapisan penghalang resapan.
Aplikasi
Alat Pemotong Ketepatan:
Pemendapan salutan geseran yang sangat-keras-rendah (cth, TiAlN) pada sisipan karbida, gerudi dan penghujung-kilang untuk memanjangkan jangka hayat operasi di bawah beban haba yang tinggi.
Komponen Automotif:
Filem kalis-pengurangan dan haus{1}}geseran pada gelang omboh, bahagian suntikan bahan api dan pemasangan gear.
Optoelektronik & Paparan:
Rintangan-rendah,-tinggi penghantaran lapisan oksida konduktif untuk panel sentuh dan substrat sel suria.
Peranti Perubatan:
Salutan biokompatibel dan tahan haus-pada instrumen pembedahan dan implan ortopedik.
Penyesuaian & Konfigurasi Sistem
Konfigurasi kejuruteraan disesuaikan dengan kekangan kemudahan pengeluaran khusus dan resipi proses:
Saiz Ruang:
Pilihan ruang silinder atau segi empat tepat daripada sistem kelompok R&D (diameter 500 mm) kepada sistem kunci-beban pengeluaran berskala besar-(1000 mm+).
01
Pemilihan Suite Pam:
Pemadanan akar, pam turbomolekul dan pam kriogenik berdasarkan masa pemadaman-pam dan profil beban gas yang diperlukan.
02
Pemasangan substrat:
Peringkat putaran planet yang diperibadikan, 3-putaran satelit paksi atau modul-gelek yang direka bentuk untuk geometri 3D kompleks atau web berterusan.
03
Tahap Automasi:
Konfigurasi beban manual separa automatik atau sistem pemindahan vakum automatik sepenuhnya dengan pengendalian substrat robotik.
04
Pembuatan & Kawalan Kualiti
Pengesanan Kebocoran:
Setiap ruang vakum menjalani ujian kebocoran spektrometer jisim helium ke ambang < 1 x 10^-10 Pa * m^3 / s.
Pemeriksaan Kimpalan:
Kimpalan sisi vakum-dikimpal TIG, dikisar dan digilap, diikuti dengan pemeriksaan-sinar X atau penembus pewarna atas permintaan.
Pematuhan Elektrik & Keselamatan:
Panel kawalan dibina mengikut piawaian NFPA 79 atau CE/IEC, menampilkan interlock perkakasan untuk aliran air, tekanan gas dan keselamatan elektrik.
Ujian Penerimaan Kilang (FAT):
Ujian pra-penghantaran termasuk 72-berbasikal kering berterusan-, pengesahan prestasi vakum dan pemendapan salutan ujian menggunakan resipi khusus pelanggan.
Garis Panduan Penyediaan Tapak:Dokumen keperluan kemudahan yang komprehensif disediakan yang memperincikan antara muka utiliti (aliran/tekanan air penyejuk, beban elektrik, udara termampat, ekzos).
Pada-Pentauliahan Tapak:Jurutera perkhidmatan lapangan melaksanakan penjajaran mekanikal, pemeriksaan kebocoran vakum, pengikat-elektrik dan penentukuran awal.
Proses Penalaan Resipi:Kerjasama di tapak-dengan ahli metalurgi pelanggan dan jurutera proses untuk mengunci parameter ketebalan, tegasan dan kekerasan filem sasaran.
Sokongan Kitaran Hayat:Antara muka diagnostik jauh, inventori alat ganti setempat dan program penyelenggaraan pencegahan berjadual.
Soalan Lazim
Kami terkenal-sebagai salah satu pengeluar dan pembekal peralatan filem nipis komposit pvd terkemuka di China. Jika anda akan membeli peralatan filem nipis komposit pvd tersuai yang dibuat di China, dialu-alukan untuk mendapatkan senarai harga dari kilang kami. Untuk rundingan harga, hubungi kami.
