Penerangan Produk
Gambaran Keseluruhan Keupayaan Proses
Pvdcvd.com mengendalikan kemudahan pemendapan vakum khusus yang direka bentuk untuk salutan filem-kepersisan tinggi-dan pengubahsuaian permukaan. Kami menyediakan perkhidmatan salutan kontrak untuk komponen industri yang memerlukan rintangan haus, geseran rendah, perlindungan kakisan atau sifat elektrik dan terma tertentu. Infrastruktur kami menyokong peralihan skala daripada pengesahan kupon awal kepada pengeluaran berterusan.
Bahan Substrat
Kami menggunakan salutan PVD dan CVD pada pelbagai substrat kejuruteraan. Metalurgi substrat,-tindak balas prarawatan dan kestabilan terma menentukan pemilihan parameter kami.
Keluli Alat & Mati:
Siri AISI H13, D2, M2, CPM (ambang suhu pembajaan dihormati).
Karbida & Sermet:
Kobalt-terikat tungsten karbida (WC-Co) memotong dan membentuk sisipan.
Logam Refraktori & Reaktif:
Aloi titanium (Ti-6Al-4V), Inconel, Monel, dan keluli tahan karat (304, 316, 17-4PH).
Seramik Teknikal & Kuarza:
Alumina, silikon nitrida dan silika bercantum untuk semikonduktor dan lekapan suhu-tinggi.
Penyediaan Permukaan
Lekatan salutan bergantung pada kebersihan antara muka dan topografi. Bahagian menjalani protokol pra{1}}sebelum masuk ke ruang.
Pembersihan Akueus Ultrasonik:
Penyahgris ultrasonik berbilang-peringkat untuk membuang sisa minyak pemesinan dan zarah.
Letupan Melelas / Letupan Mikro-:
Letupan pasir terkawal (menggunakan alumina atau manik kaca) untuk melaraskan kekasaran permukaan (Ra) dan tapak penambat mekanikal.
Dalam-Etsa Plasma Bilik:
Pengeboman ion argon dilakukan serta-merta sebelum pemendapan untuk memercikkan oksida asli dan mengaktifkan permukaan substrat pada tahap atom.
Proses Pemendapan
Kemudahan kami menempatkan ruang vakum modular yang dikonfigurasikan untuk seni bina-filem nipis tertentu.
Arka PVD (Penyejatan Arka Katodik):
Kadar pengionan tinggi menghasilkan filem unggul-kepada-lekatan substrat untuk-alat pemotong tugas berat dan acuan pengecap.
Sputtering (Sputtering Magnetron):
Konfigurasi magnetron DC dan RF memberikan salutan licin, bebas titisan,{0}}sekata untuk optik ketepatan dan elektronik.
PECVD (Plasma-Pemendapan Wap Kimia Dipertingkat):
-pemendapan suhu rendah berlian-seperti filem berasaskan karbon (DLC) dan silikon-untuk aplikasi tribologi.
Kami mendepositkan lapisan-satu, berbilang-lapisan, komposit nano-dan salutan kecerunan yang disesuaikan dengan beban operasi tertentu.
Prestasi Salutan
Metrik prestasi disahkan di bawah protokol ujian piawai untuk memadankan permintaan aplikasi.
Kekerasan:
20 hingga 45 GPa (diukur melalui lekukan nano-bergantung pada komposisi).
Kekuatan Lekatan:
Penarafan HF1 hingga HF2 pada ujian lekukan Rockwell C; beban kritikal (Lc) melebihi 40 N pada ujian calar.
Pekali Geseran (CoF):
0.05 hingga 0.15 terhadap keluli (keadaan gelongsor kering untuk sistem DLC).
Rintangan Suhu:
Kestabilan operasi sehingga 700 darjah dalam atmosfera pengoksidaan (untuk-aloi nitrida tinggi).
Kawalan Proses
Kebolehulangan memerlukan-pemantauan parameter gelung tertutup merentas setiap larian.
Tahap vakum:
-Tekanan asas vakum tinggi hingga 5 × 10⁻⁴ Pa melalui tatasusunan pengepaman molekul dan kriogenik turbo-.
Aliran Gas & Tekanan Separa:
Pengawal aliran jisim (MFC) mengawal suntikan gas reaktif (N₂, Ar, asetilena) dalam toleransi ±1%.
Voltan & Arus Pincang:
Bekalan kuasa pincang DC berdenyut mengawal pengeboman tenaga ion untuk mengawal ketumpatan filem dan tekanan sisa.
Peraturan Terma:
Termokopel-pemanasan substrat yang dipantau dan perisai berseri mengekalkan suhu proses sasaran dalam ±5 darjah .
Pemeriksaan & Pengujian Kualiti
Geometri masuk dan sifat filem keluar menjalani pengesahan yang ketat.
Pengukuran Ketebalan:
Kaedah kawah bola-yang ditentukur (ujian-Calo) dan-sinar X (XRF).
Ujian Lekatan:
Ujian lekatan lekatan Rockwell (ASTM C1624 / VDI 3198) dan penguji calar automatik.
Topografi Permukaan:
Profilometri optik bukan hubungan-untuk Ra, Rz dan pemetaan ketumpatan kecacatan.
Kebolehkesanan:
Dokumentasi pengembara kumpulan individu yang memautkan log larian relau, resipi gas dan tandatangan pengendali.
Salutan Sampel & Pengesahan Proses
Penyepaduan komponen baharu mengikut aliran kerja kejuruteraan berstruktur.
Semakan Bahagian:
Penilaian kejuruteraan bagi geometri bahagian, keperluan penyamaran, dan timbunan toleransi.
01
Salutan Percubaan:
Memproses kupon atau bahagian percubaan pelanggan awal-di bawah parameter garis dasar.
02
Penilaian:
Ujian prestasi sisi pelanggan-(ujian bangku atau ujian lapangan).
03
Penguncian Parameter:
Memuktamadkan Helaian Proses (Resipi) untuk membekukan pembolehubah pemendapan untuk pengeluaran masa hadapan.
04
Pembangunan Proses Tersuai
Resipi katalog standard tidak memenuhi setiap keperluan permohonan. Pasukan kejuruteraan kami bekerjasama dengan kumpulan R&D pelanggan untuk merumuskan seni bina salutan tersuai dan set parameter.
Reka Bentuk Seni Bina Salutan:
Kejuruteraan struktur filem nipis-berbilang lapisan, kecerunan atau nano-komposit-yang disesuaikan dengan beban tribologi, haba atau kimia tertentu.
Ujian Keserasian Substrat:
Membangunkan interlayer khusus dan -laluan pemendapan suhu rendah untuk aloi reaktif atau suhu-sensitif.
Lelaran Prototaip:
Percubaan pemendapan pantas pada-kupon yang dibekalkan oleh pelanggan diikuti dengan{1}}pemeratan rentas metalurgi dan analisis lekatan.
Skala Pengeluaran:
Menterjemah resipi makmal yang disahkan ke dalam helaian pengeluaran kumpulan-volume tinggi yang mantap dengan kawalan parameter terkunci.
Soalan Lazim Keupayaan Proses