Mesin Salutan Sputtering Magnetron

Mesin salutan sputtering Magnetron ialah teknologi sputtering plasma yang dikawal oleh medan magnet. Prinsip kerja mesin salutan sputtering magnetron adalah menggunakan medan magnet untuk mengawal zarah bercas dalam plasma, supaya ia menghasilkan plasma ketumpatan tinggi pada permukaan sasaran, untuk mencapai proses sputtering yang cekap. Mesin salutan sputtering magnetron terutamanya termasuk kebuk vakum, bahan sasaran, substrat, sistem medan magnet, sistem bekalan gas dan sistem bekalan kuasa. Dalam proses sputtering, ruang vakum mula-mula dipam ke keadaan vakum yang tinggi, dan kemudian gas lengai (seperti argon) disuntik. Di bawah tindakan medan elektrik, gas argon diionkan menjadi ion argon dan elektron. Ion argon mengebom permukaan sasaran di bawah pecutan medan elektrik, yang menjadikan atom atau molekul sasaran terpercik keluar. Pada masa yang sama, elektron terikat berhampiran permukaan sasaran di bawah tindakan medan magnet, membentuk plasma berketumpatan-tinggi, yang meningkatkan kadar sputtering. Atom atau molekul sasaran yang terpercik diendapkan pada substrat untuk membentuk filem. Mesin salutan sputtering Magnetron boleh digunakan secara meluas dalam mikroelektronik, optoelektronik, nanoteknologi, bahan baharu dan bidang lain, menyediakan kaedah penyediaan filem yang cekap dan mesra alam untuk industri moden dan penyelidikan saintifik.

Mesin salutan sputtering Magnetron mempunyai teknologi teras yang unik, dengan kelebihan berikut:

1. Kadar pemendapan yang cepat. Mesin salutan sputtering magnetron boleh memperoleh aliran ion yang besar kerana penggunaan elektrod magnetron berkelajuan tinggi, yang secara berkesan meningkatkan kadar pemendapan dan kadar sputtering semasa proses salutan.

2, kecekapan kuasa tinggi. Mesin sputtering magnetron biasanya memilih voltan yang sesuai untuk memastikan peralatan berada dalam julat kecekapan kuasa yang paling berkesan.

3. Tenaga sputtering yang rendah. Penggunaan voltan rendah boleh menghalang zarah bercas tenaga yang lebih tinggi daripada kejadian pada substrat dan mengelakkan ubah bentuk substrat produk.

4. Bahan sasaran komposit. Antara muka universal modular, serasi secara langsung dengan pelbagai bentuk sasaran katod, membenarkan nadi DC, JIKA, mod kerja RF; Keserasian yang kuat;

Pelbagai aplikasi. Terdapat banyak unsur yang boleh didepositkan oleh mesin salutan magnetron sputtering, yang biasa ialah: Cu, Au, Cr, Ni, Ta, TiN, TiC, TiCN, TiAlN, CrN dan filem logam, bukan-logam dan seramik oksida dan filem komposit lain;